中商情报网讯：碳化硅（SiC）是第三代半导体材料，具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。随着新能源汽车赛道爆发，碳化硅市场进入蓬勃发展阶段。碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了众多半导体大厂以及初创新锐力量参与其中。
一、碳化硅行业发展现状
1.碳化硅功率器件
半导体材料目前已经发展至第三代，第三代半导体材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表，高功率、高频高压高温场景优势明显。第三代半导体经典的应用是碳化硅。碳化硅功率器件又称电力电子器件，主要应用于电力设备电能变换和控制电路方面的大功率电子器件，有功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。
随着技术突破和成本的下降，SiC器件预计在不远的将来会大规模的应用于各个领域。根据数据，从2018年到2021年，碳化硅功率器件市场规模从4亿美元增长到9.3亿美元，复合增速约32.4%。中商产业研究院预测，2022年碳化硅功率器件市场规模约10.9亿美元。受益于5G通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅器件市场规模增速可观。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
2.碳化硅功率半导体
与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。根据Omdia统计，2019年全球SiC功率半导体市场规模为8.9亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，2020年约为11.2亿美元。预计2024年全球SiC功率半导体市场规模预计将达26.6亿美元，年均复合增长率达到24.5%。
数据来源：Omdia、中商产业研究院整理
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