二、上游分析
1.半导体硅片
半导体硅片是芯片制造的基石，是显示驱动芯片产业链上游的关键材料。从我国半导体硅片市场竞争格局来看，龙头企业沪硅产业、中环股份市场份额占比较高，分别为12.1%、10.6%，其次，立昂微、中晶科技占比分别为7.7%、1.5%。
数据来源：中商产业研究院整理
资料来源：中商产业研究院整理
2.光刻胶
光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，在半导体、LCD等行业的生产中具有重要作用。随着下游制造需求的逐渐扩大，我国光刻胶产业链雏形初现，市场规模增长显著。数据显示，我国光刻胶市场规模由2017年58.7亿元增至2020年84亿元，年均复合增长率为12.7%，预计2022年我国光刻胶市场规模可达98.6亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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