二、上游分析
1.半导体硅片
硅是MEMS传感器的重要原材料。随着全球晶圆出货量的持续提升，硅片市场规模持续增长。数据显示，全球半导体硅片市场规模由2016年的72亿美元增长至2020年的112亿美元，复合年均增长率达11.7%，预计2022年全球半导体硅片市场规模将达141亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
资料来源：中商产业研究院整理
2.陶瓷PCB
MEMS传感器采用陶瓷PCB作为芯片基板。陶瓷PCB是一种以陶瓷为基材的印刷电路板，它是一种高导热材料，如氧化铝、氮化铝、氧化铍等。陶瓷PCB主要分为高温陶瓷PCB、低温陶瓷PCB、厚膜陶瓷PCB三种。
资料来源：中商产业研究院整理
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