数据来源:中商产业研究院整理
未来发展趋势
1.高集成
电子产品性能不断提升,设备的体积反而变得愈发轻薄短小,为其供电的电源管理方案也需要不断提升性能并缩小体积。电源管理方案以电源芯片为核心,通过外围的电感、电容等多种元器件的连接可实现复杂的电源管理功能,其中,电源芯片的管脚数量、封装外形、外围元器件的数量及外形、PCB板的面积以及布局布线形式等决定了电源管理方案的体积,将多种功能集成到电源芯片内以减少外围元器件数量,可有效提高芯片性能并缩小电源管理方案的体积。
2.高电压
提高供电电源的电压不仅可以提供更大的输出功率,也可以降低传输过程中的功率损耗。因此,终端设备的供电电压不断提高。例如,汽车在1918年引入蓄电池,当时的供电电压只有6V,到了1950年升级为12V;2011年宝马、奥迪等几家知名车企联合推出了48V系统,以满足汽车电子日益增长的负载需求。根据高工产业研究院(GGII)发布的《中国HEV&48V节能乘用车月度销量数据库》,2020年中国48V节能乘用车销量合计约为33.1万辆,同比增长39%。
3.大功率
提高单颗电源管理芯片的输出功率,可以提高电源模块的功率密度,同等条件下可以缩小电源模块体积、降低使用成本并实现更多的系统功能。电子设备的功能日趋复杂,其内部配备了越来越多的功能模块。随着移动电子设备的功能复杂及功耗增加,其需要配备更大容量的电池,及更大输出功率的电源适配器以提高充电效率,电源管理芯片需要提高输出功率以顺应这一发展趋势。
4.高可靠性
车规级和工业级应用领域的客户对电源芯片的核心诉求是“安全、稳定、抗干扰、高可靠性”等,即提高电源芯片的“鲁棒特性”,意指电源芯片产品能够在各类极端恶劣环境和条件下可靠、稳定地工作且使用寿命长。随着电子产品功能多样化和应用复杂化,电源芯片正不断向高可靠性方向发展。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国芯片市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。