中商情报网讯：半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点。
半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业众多。
全球半导体材料产业规模与全球半导体市场规模同步增长。2021年全球半导体材料的产业规模为628亿美元，同比增长13.6%。2022年后，预计全球半导体材料的产业规模将持续保持增长趋势，2023年产业规模预计将达到635亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
硅片是半导体材料的重要组成部分。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比63%，硅片是晶圆制造材料中重要的基底材料。根据SEMI数据，2021年硅片占全球晶圆制造材料市场份额的比例高达35%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体材料市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
2016-2021年中国半导体市场前景及投资机会研究报告
2016-2021年中国半导体釉市场前景及投资机会研究报告
2023-2028年全球及中国铝制棚架细分市场深度研究报告
2022年1-12月中国集成电路进口数据统计分析
