中商情报网讯：半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。近年来，在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下，集成电路产业继续保持稳健发展，国内半导体材料也迎来持续增长。
一、半导体材料的定义及分类
半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业众多。
资料来源：中商产业研究院整理
二、半导体材料行业发展政策
半导体材料行业属于国家鼓励发展的战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持。近年来，我国政府颁布了一系列政策法规，为企业经营发展营造了良好的政策环境，相关的主要产业政策及规定如下：
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