2023年中国半导体分立器件产业链上中下游市场分析(附产业链全景图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2023-02-22 17:53
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3.光刻胶

(1)产量

光刻胶是半导体,面板,PCB等领域加工制造中的关键材料。2021年中国光刻胶产量为15万吨,同比增长15.4%,预计2023年将达19万吨。

数据来源:中商产业研究院整理

(2)竞争格局

全球光刻胶市场主要被日美企业垄断,日本企业基于政策扶持力度加大实现上下游协同发展,占据龙头地位。目前东京应化占比约为25.6%,排名第一。其次分别为美国杜邦、日本JSR、住友化学,占比分别为17.6%、15.8%、10.4%。

数据来源:中商产业研究院整理

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