中商情报网讯：封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
市场规模
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化得进行，中国封装基板的行业迎来机遇，2021年中国封装基板市场规模达198亿元，同比增长6.45%，预计2023年将达207亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
专利申请情况
随着国产化替代迫在眉睫，近年来我国封装基板行业的相关专利也在不断增长，2021年中国封装基板行业的专利申请量为584个，2022年上半年申请量达273个。
数据来源：佰腾网、中商产业研究院整理
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