2023年中国光芯片产业链上中下游市场分析(附产业链全景图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2023-06-26 08:59
分享:

二、上游分析

1.磷化铟衬底材料

受益于下游市场需求的增加,近年来磷化铟衬底材料市场规模持续扩大,全球磷化铟衬底材料销量从2019年的49.9万片增加至2021年的63万片,复合增长率为8.08%,2022年约为71.8万片,预计2023年全球磷化铟衬底材料销量将达到78.4万片。

数据来源:Yole、中商产业研究院整理

2.工业气体

21世纪以来,我国工业市场快速发展,产品需求日益增长,我国逐渐成为全球工业气体行业最活跃的市场之一,给气体行业带来历史性的发展机遇,市场规模增长显著,2021年我国工业气体市场规模达1750亿元,同比增长10.76%。随着电子半导体等新兴领域的巨大需求将驱动中国工业气体的市场规模继续扩大,2022年达1871亿元,2023年将达2004亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

3.封装材料

由于全球半导体生产不断向中国转移,中国对封装材料的需求持续增长,2021年市场规模达488亿元,同比增长10.16%,2022年市场规模约为534亿元,预计2023年市场规模将达580亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

如发现本站文章存在版权问题,烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
中商情报网
扫一扫,与您一起
发现数据的价值
中商产业研究院
扫一扫,每天阅读
免费高价值报告

Baidu
map