六、光芯片发展前景
1.政策利好行业发展
光芯片目前已广泛应用于通信、工业、消费、照明等领域,下游市场不断拓展。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级,光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长,光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。2021年11月,工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施,全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级;统筹优化数据中心布局,构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施;积极发展工业互联网和车联网等融合基础设施。在规划目标落地的过程中,光芯片需求量也将不断增长。
资料来源:中商产业研究院整理
2.国产化逐渐突破,行业发展势头强劲
当前中国光芯片企业已经可以实现10G及以下的DFB、APD等光芯片进口替代,中国10G速率及以下光芯片国产化率已于2020年实现完全替代,在接入网市场已经可以实现完全自给自足,但1577nm EML仍依赖进口,国产化仍在进一步验证中。受益于我国 5G 规模建设的提速、光芯片政策扶持以及全球化贸易摩擦,中国光芯片企业竞争力正在快速提升。
3.技术进步推动光芯片发展
近期,中科院研制出一款超高集成度光学卷积处理器,在光计算芯片领域取得了突破性进展,为半导体行业注入新活力。随着5G、人工智能等新技术的广泛应用,光计算芯片将有望成为未来半导体行业的主要发展方向之一。光计算芯片作为一种新兴技术,能够为行业注入新的活力,也将成为未来行业的新方向。
4.应用场景变化带动行业发展
光芯片是光通信和光模块的重要组成部分,随着光通信行业的发展和应用场景的变化,光芯片加速发展。目前光芯片已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域,光芯片发展与光通信和光模块密不可分,行业正处于加速发展阶段。随着AIGC商业化应用加速落地的背景下,算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势,庞大的算力需求将直接拉动光模块增量,光芯片作为光模块中最核心的器件将深度受益,发展前景广阔。
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