二、上游分析
1.上游成本占比
PCB成本构成以原材料为主，主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球等，原材料成本占PCB成本的比例高达60%。原材料中覆铜板占比最大，占PCB总成本的30%。
数据来源：中商产业研究院整理
2.覆铜板
（1）产销量
覆铜板被称为基材，是由木浆纸、玻璃纤维布等增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔经热压而成的一种产品。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。中国已成为全球最大的覆铜板生产和消费国，2022年全国各类覆铜板产量和销量分别达到9.10亿平方米和9.15亿平方米，预计2023年中国覆铜板产量及销量将达到10.20亿平方米和10.41亿平方米。
数据来源：CCLA、中商产业研究院整理
（2）主要企业
资料来源：CPCA、中商产业研究院整理
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