二、上游分析
1.蓝宝石衬底材料
（1）需求量
蓝宝石衬底材料是一种用于LED芯片衬底的材料，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中。2021年全球蓝宝石衬底材料需求量达20211.2万片，需求量将由2022年的21987.9万片增长到2025年的30120.5万片，年均复合增长率为8.19%。
数据来源：GGII、中商产业研究院整理
（2）竞争格局
目前全球蓝宝石衬底厂商前二企业占比超过70%，分别为中图科技和晶安光电。其次为博蓝特和水晶光电，占比分别为13%、5%。
数据来源：中商产业研究院整理
2.碳化硅衬底材料
（1）市场规模
碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底。2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元，预计到2023年市场规模将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
（2）竞争格局
碳化硅衬底制造工艺难度大，研发时间长，存在较高的技术门槛和人才门槛。目前，美国在全球碳化硅衬底产业格局中占龙头地位。根据Yole数据，海外厂商占有全球碳化硅衬底产量的86%以上，Wolfspeed公司占据了45%的市场份额，Rohm公司排名第二，占20%的市场份额。国内企业天科合达、天岳先进分别占据了5%、3%。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
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