中商情报网讯：晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。数据显示，2018年至2022年，全球晶圆代工市场规模从736亿美元增长至1321亿美元，年均复合增长率为15.7%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长，2023年市场规模将达到1400亿美元。
数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理
随着国内半导体产业链逐渐完善，芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。数据显示，2018年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为18.5%，预计2023年市场规模将增至903亿元。
数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理
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