【聚焦风口】晶圆代工需求日益提升 行业前景如何?
来源:中商产业研究院 发布日期:2023-08-08 15:04
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中商情报网讯:8月7日上午,华虹半导体有限公司正式在科创板上市,标志着全球领先的特色工艺晶圆代工企业——华虹半导体正式登陆A股资本市场。晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工,晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节,专门负责晶圆制造,为芯片产品公司提供晶圆代工服务。随着工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快,下游高科技领域的技术更新,半导体企业规模逐年扩大,芯片设计公司对晶圆代工服务需求也日益提升。

一、行业市场现状

1.全球晶圆代工市场规模

数据显示,2018年至2022年,全球晶圆代工市场规模从736亿美元增长至1321亿美元,年均复合增长率为15.7%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级,预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长,2023年市场规模将达到1400亿美元。

数据来源:ICInsights、中商产业研究院整理

2.中国晶圆代工市场规模

随着国内半导体产业链逐渐完善,芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升,中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。数据显示,2018年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元,年均复合增长率为8.5%,预计2023年市场规模将增至903亿元。

数据来源:ICInsights、中商产业研究院整理

3.全球新建晶圆厂数量

数据显示,全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模晶圆厂,并投资5000多亿美元,增长预期包括2022年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。其中,中国大陆预计将有20座支持成熟工艺的工厂/产线。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理

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