【聚焦风口】晶圆代工需求日益提升 行业前景如何?
来源:中商产业研究院 发布日期:2023-08-08 15:04
分享:

4.行业竞争格局

从市场竞争格局来看,晶圆代工行业壁垒高,市场份额较集中。台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、世界先进、高塔半导体与晶合集成均主要从事晶圆代工业务,为其他公司代工生产芯片。英飞凌、德州仪器、华润微则主要采用IDM模式,同时积极争取更多晶圆代工订单。

资料来源:中商产业研究院整理

如发现本站文章存在版权问题,烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
中商情报网
扫一扫,与您一起
发现数据的价值
中商产业研究院
扫一扫,每天阅读
免费高价值报告

Baidu
map