3.分立器件
半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管及半导体特殊器件，是电子产品元件组合所需的核心器件之一。近年来，随着全球半导体分立器件产能慢慢地迁移至我国，我国已成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，2022年中国半导体分立器件市场规模已达到3061亿元，预计2023年市场规模将达3148亿元。
数据来源：半导体行业协会、中商产业研究院整理
资料来源：中商产业研究院整理
4.PCB
印制电路板（简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。近年来，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等成为驱动PCB需求增长的新方向。与此同时，全球电子整机以及汽车行业需求疲软，将对PCB行业产生一定影响，预测2023年中国PCB市场增速将放缓，达到3096.63亿元。
注：按1美元=6.8775元换算
数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。从行业竞争格局来看，2021年全球PCB企业CR10仅为36%，行业集中度较低，市占率第一的臻鼎（鹏鼎控股）市场份额约占7%。
数据来源：中商产业研究院整理
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