中商情报网讯：先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。
市场规模
高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重预计将持续提高。中商产业研究院发布《2022-2027年中国集成电路封装测试行业调研分析及市场预测报告》显示，2022年全球先进封装市场规模约为385亿美元左右，同比增长10%。后摩尔时代封装环节战略地位凸显，先进封装前景广阔，中商产业研究院分析师预测，2023年产业规模将增长至408亿美元。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
市场结构
全球先进封装市场中占比最多的是Flip-chip，Flip-chip是先进封装的核心业务，目前占比约为80.4%。其次分别为WLCSP、13D Stacked、Fan-out、ED，占比分别为7.8%、6.8%、4.8%、0.2%。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
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