6.集成电路封测
随着高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，国内封装测试行业迈入快速发展阶段。中商产业研究院发布的《2022-2027年中国集成电路封装测试行业调研分析及市场预测报告》显示，2022年中国封装测试行业市场规模达到2819.6亿元，2017-2022年的年均复合增长率达8.33%。中商产业研究院分析师预测，2023年中国集成电路封测市场规模将达3054.5亿元。
数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理
从全球委外封测市场占有率来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市场占有率合计超50%。数据显示，我国长电科技、通富微电、华天科技等均排在前列。
数据来源：中商产业研究院整理
7.集成电路行业企业热力分布图
资料来源：中商产业研究院整理
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