三、半导体硅片行业发展现状
1.半导体材料市场占比
半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。从晶圆制造材料的市场结构来看，半导体硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
2.半导体硅片市场规模
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国半导体硅片市场规模不断增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体硅片市场现状及未来发展趋势》显示，2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元，较上年增长16.07%。中商产业研究院分析师预测，2023年中国半导体硅片市场规模将增至164.85亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
3.半导体硅片出货面积
从出货情况来看，据SEMI统计，2023年第一季度和第二季度，全球半导体硅片的出货面积分别为32.65亿平方英寸、33.31亿平方英寸，第二季度出货量较第一季度环比小幅增长2%，首次呈现初步复苏的迹象。从国内外各大半导体企业的近期披露的业绩情况也可以分析出，行业逐渐出现回暖势头。中商产业研究院分析师预测，2023年全球半导体硅片出货面积将达到152.6亿平方英寸。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
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