2.TCL中环
TCL中环是硅片龙头之一，主营半导体硅片、半导体功率和整流器件、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研发、生产和销售，主要产品包括半导体材料、半导体器件、半导体光伏材料、光伏电池及组件、高效光伏电站项目开发及运营。
2023年上半年，TCL中环实现营业收入348.98亿元，同比增长10.09%；归属于上市公司股东的净利润45.36亿元，同比增长55.50%。半导体硅片方面，上半年TCL中环硅片出货结构呈现“大尺寸+N型”的特点，整体出货量超52GW，同比增长55%，全球市占率接近24%。
数据来源：中商产业研究院整理
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3.立昂微
杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。立昂微主营业务产品主要分三大板块：分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。
2023年上半年，立昂微实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，同比下降65.49%。其中，半导体硅片业务实现营收7.554亿元，占比56.28%。
数据来源：中商产业研究院整理
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4.中晶科技
中晶科技自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链，凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。
2023年上半年，中晶科技实现营业收入1.69亿元，同比减少10.28%；归属于上市公司股东的净利润亏损0.12亿元。在半导体硅片业务方面，2023年上半年中晶科技半导体单晶硅片实现营收7954万元，占比47.20%。
数据来源：中商产业研究院整理
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