5.神工股份
神工股份专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务，神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并确立了行业地位。
2023年上半年，神工股份实现营收7883万元，同比减少70.02%；归母净利润亏损2369.94万元，同比减少126.13%。从主营业务来看，2023年上半年，神工股份大直径硅材料和硅零部件、硅片分别营收4.761亿元和2655万元，分别占比88.29%和4.92%。
数据来源：中商产业研究院整理
数据来源：中商产业研究院整理
五、半导体硅片行业发展前景
1.国家政策支持促进行业发展
为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台等多项政策支持半导体行业发展，为硅片等半导体材料产业的发展提供良好的发展环境。在国家政策的引导下，本土厂商不断提升相关产品技术水平和研发能力，未来将逐渐打破了国外半导体硅片厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体行业的发展。
2.下游需求增长推动行业发展
中国处在经济转型周期与全球技术创新周期双重叠加的历史交汇点上，5G/6G、人工智能、物联网、大数据/云计算将成为推动集成电路产业持续较高速度发展的四大关键驱动力。自动驾驶汽车、智能化工业制造等也将是集成电路产业的重要应用领域。随着上述技术的加速落地，半导体下游应用端的需求快速爆发，有望带领整个行业进入新一轮增长期。
3.优秀人才助推行业发展
由于起步晚，国内半导体硅片企业面临较高的行业进入壁垒，包括资金壁垒、人才壁垒、技术壁垒、认证壁垒以及规模壁垒等。但是在国家政策和资本支持下，资金壁垒已基本解决；同时，良好的创业环境和待遇也吸引了优秀的海外人才回流及本土人才加入，半导体硅片领域的人才梯队正在建立。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体硅片市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。
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