中商情报网讯：以ChatGPT为首的AI军备竞赛开启，大幅拉动800G等高速光模块需求量，光模块中价值量最高的是光芯片和电芯片，随着未来800G光模块的需求释放，光芯片可能会出现供求关系紧张的局面，届时国产供应商有望切入到供应链体系中。
一、光芯片定义
光芯片作为半导体产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。
光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片，主要有PIN和APD两类。
资料来源：中商产业研究院整理
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