4.PCB成本构成
一般PCB成本结构中，原材料占比约60%，其中包括覆铜板、半固化片、金盐、油墨、铜球、干膜等，占比较高的有覆铜板、半固化片，分别占比27.31%、13.81%。
数据来源：中商产业研究院整理
5.PCB下游应用结构
PCB下游应用领域分布较为广泛，覆盖通信、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。2021年中国PCB下游应用占比最高的是通信，达到33%；其次是计算机，占比约为22%。其他下游应用领域PCB市场较大的是汽车电子和消费电子，占比分别为16%和15%。预计未来服务器及存储设备领域、汽车领域PCB产品增长较快。
数据来源：WECC、中商产业研究院整理
6.PCB行业竞争格局
由于我国PCB产业主要集中在中低端制造领域，高性能制造领域较少，制造门槛不高，市场集中度较低，CR10为52%，CR5为33.9%。
数据来源：CPCA、中商产业研究院整理
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