二、上游分析
1.半导体材料
半导体材料作为半导体产业的重要环节，在芯片制造中起到关键性的作用，近年来在政策支持、资本刺激，以及核心材料技术的突破下，我国半导体材料国产化加速推进。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体材料专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2022年国内半导体材料市场规模约914.4亿元，较上年增长11.49%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体材料市场规模将增至1144.99亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
2.硅片
硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国半导体硅片市场规模不断增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体硅片市场现状及未来发展趋势》显示，2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元，较上年增长16.07%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将增至189.37亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
3.光刻胶
目前，我国光刻胶产业链雏形初现，从上游原材料、中游成品制造到下游应用均在逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2022年中国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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