中商情报网讯:智能座舱SoC芯片是一种高度集成的系统芯片,它将处理器、存储器、接口电路等多个部件集成在一个芯片上,实现了高性能、低功耗的计算和处理功能。智能座舱SoC芯片具有体积小、重量轻、功耗低等优点,可以满足汽车对空间、重量和功耗的严格要求。
1.座舱SoC芯片市场规模
中商产业研究院发布的《2024-2029年中国汽车座舱SOC行业前景预测与战略投资机会分析报告》显示,2023年中国智能座舱SoC市场规模108亿元,中商产业研究分析师预测,2024年中国智能座舱SoC市场规模将达143亿元,2026年将达到266亿元。
数据来源:中商产业研究院整理
2.座舱SoC芯片国产化率
2023年的中国乘用车市场,本土座舱SoC市场覆盖率仅约4.8%,随着政策推动及技术成熟,预计国产座舱SoC市场渗透率将进一步提升,至2030年预计可达25%。
数据来源:中商产业研究院整理
3.座舱SoC芯片重点企业
资料来源:中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国座舱SoC芯片行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。