3.光芯片
光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。得益于光芯片国产化进度的持续推进，大量数据中心设备更新和新数据中心也会持续助力光芯片市场规模的增长，中国将成为全球增速最快的地区之一。随着光通信需求的增长，光芯片需求正在快速增长，中商产业研究院发布的《2024-2029年中国光芯片行业发展趋势与投资格局研究报告》显示，2023年我国光芯片市场规模为141.7亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年我国光芯片市场规模将超150亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
4.PCB
近年来，在全球PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品蓬勃发展背景下，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势，亚洲尤其是中国已成为全球最为重要的印制电路板生产基地。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国印制电路板行业发展趋势及预测报告》显示，2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元，同比增长2.56%，2023年约为3096.63亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国PCB市场规模将进一步增长至3469.02亿元。
数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
5.上游重点企业分析
光模块上游为原材料和元器件，主要包括光电子器件、集成电路芯片、光芯片、PCB、结构件等。其中，光电子器件领域重点企业包括三安光电、光迅科技、新易盛、中际旭创等；集成电路芯片重点企业包括英特尔、高通、中芯国际等；光芯片重点企业包括长光华芯、源杰科技、光迅科技等。
资料来源：中商产业研究院整理
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