中商情报网讯：覆铜板是专用于PCB制造的特殊层压板，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，是制作PCB的核心材料。在覆铜板主要原材料铜价格大幅上涨以及下游需求恢复的背景下，覆铜板行业进入涨价周期。
一、覆铜板定义
覆铜箔层压板简称为覆铜板，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。
覆铜板的常见种类包括覆铜箔酚醛纸层压板、覆铜箔酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、软性聚酯敷铜薄膜。具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
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