三、AI芯片行业投融资轮次分布
2024年1-5月，B轮及前期投融资活动占全部投融资数量的70.83%。其中天使轮融资为5起，占比为20.83%；A轮、A+轮、B轮投融资分别占比为16.67%、8.33%、16.67%，行业投融资处于前中期阶段。
资料来源：IT桔子、中商产业研究院整理
四、AI芯片行业投融资区域分布
2024年1-5月，AI芯片行业投融资事件多集中在沿海地区，主要分布在广东、北京、江苏、上海等地，其中广东、北京和江苏的投融资事件均为6起，占比达25%，上海投融资事件为3起，占比达12.5%。
数据来源：中商产业研究院整理
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