3.半导体分立器件
(1)产量
近年来,随着物联网、可穿戴设备、云计算、大数据等新兴应用领域的快速发展,各行各业对半导体分立器件的需求保持增长,中国半导体分立器件产量平稳提升。中商产业研究院发布的《2024-2029中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示,2023年中国半导体分立器件产量达7875亿只,较上年增长85亿只。中商产业研究院分析师预测,2024年中国半导体分立器件产量将达到7933亿只。
数据来源:半导体行业协会、中商产业研究院整理
(2)重点企业分析
半导体分立器件代表企业有扬杰科技、闻泰科技、中芯国际、士兰微、苏州固得、华微电子。具体如图所示:
资料来源:中商产业研究院整理
4.PCB
(1)市场规模
近二十年来,凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能向中国和韩国等亚洲地区转移。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示,2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元,同比增长2.56%,2023年约为3096.63亿元。中商产业研究院分析师预测,2024年中国PCB市场规模将进一步增长至3469.02亿元。
数据来源:Prismark、中商产业研究院整理
(2)竞争格局
由于我国PCB产业主要集中在中低端制造领域,高性能制造领域较少,制造门槛不高,市场集中度较低,CR5为33.9%,鹏鼎控股市场份额占比最多,达12.4%。东山精密、健鼎科技、深南电路、华通分别占比达7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。
数据来源:CPCA、中商产业研究院整理