【聚焦风口】半导体产业链局部拉升 先进封装方向领涨
来源:中商产业研究院 发布日期:2024-06-21 08:44
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4.全球先进封装渗透率

先进封装在全球封装市场的占比呈现出显著的增长趋势。2023年全球先进封装占整体市场的48.8%,接近市场的一半。中商产业研究院分析师预测,2024年全球先进封装市场份额将增长至49%,未来有望超越传统封装市场。

数据来源:中商产业研究院整理

5.中国先进封装渗透率

中国封装测试市场中,先进封装渗透率更低,2023年仅约39%,明显低于全球。往后来看,受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等需求放量,中商产业研究院分析师预测,2024年中国先进封装渗透率将增长至40%。

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6.先进封装竞争格局

中国先进封装三大龙头企业分别为长电科技、通富微电和华天科技。从业务收入来看,2023年,长电科技市场份额达36.9%,通富微电市场份额达26.4%,华天科技市场份额达14.1%。

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