7.先进封装企业布局情况
随着先进封装市场越来越受到重视，越来越多国内企业开始布局先进封装领域。主要包括长电科技、通富微电、晶方科技、华微电子、苏州固锝、华天科技、气派科技、太极实业、甬矽电子。具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
二、先进封装行业发展前景
1.技术创新推动行业发展
先进封装技术不断创新，如三维封装、晶片级封装、2.5D和3D集成等技术不断发展和应用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延迟和功耗。未来的先进封装可能会采用更先进的材料、更精细的工艺和更高效的设备，以满足市场对于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。
2.AI技术进步带动行业增长
随着AI技术的持续进步，众多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更大内存和系统集成等特性提出了更为严格的要求。在这一背景下，先进封装技术扮演着至关重要的角色。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，预计实现较高的复合增长率。
3.需求驱动行业技术进步
先进封装应用领域广阔，下游需求加速了先进封装的发展。随着手机、平板电脑、智能手表等便携式电子产品的发展，对小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推动了先进封装技术的不断创新。物联网设备需要更小的体积、更低的功耗和更高的可靠性，这些特性都需要通过先进封装技术来实现。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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