4.先进封装渗透率
中国封装测试市场中，先进封装渗透率更低，2023年仅约39%，明显低于全球。往后来看，随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小，对封装技术的要求也越来越高，先进封装技术能够满足这些要求并实现更高的集成度和性能。中商产业研究院分析师预测，2024年中国先进封装渗透率将增长至40%。
数据来源：中商产业研究院整理
5.先进封装竞争格局
先进封装技术的不断创新是推动行业发展的重要动力。各企业纷纷加大研发投入，致力于提升技术水平和产品性能，以在竞争中占据有利地位。中国先进封装三大龙头企业分别为长电科技、通富微电和华天科技。从业务收入来看，2023年，长电科技市场份额达36.9%，通富微电市场份额达26.4%，华天科技市场份额达14.1%。
数据来源：中商产业研究院整理
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