2024年中国先进封装行业市场前景预测研究报告（简版）-中商情报网

2024年中国先进封装行业市场前景预测研究报告（简版）

来源：中商产业研究院发布日期：2024-07-09 08:34

先进封装

5.甬矽电子

甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。甬矽电子主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。

2024年第一季度实现营业收入7.27亿元，同比增长71.06%；归母净利润亏损0.35亿元。2023年主营产品包括系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度细间距凸点倒装产品，营收分别占整体的52.23%、31.31%、15.29%。

数据来源：中商产业研究院整理

五、先进封装行业发展前景

1.技术创新推动行业发展

先进封装技术不断创新，如三维封装、晶片级封装、2.5D和3D集成等技术不断发展和应用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延迟和功耗。未来的先进封装可能会采用更先进的材料、更精细的工艺和更高效的设备，以满足市场对于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技术进步带动行业增长

随着AI技术的持续进步，众多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更大内存和系统集成等特性提出了更为严格的要求。在这一背景下，先进封装技术扮演着至关重要的角色。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，预计实现较高的复合增长率。

3.需求驱动行业技术进步

先进封装应用领域广阔，下游需求加速了先进封装的发展。随着手机、平板电脑、智能手表等便携式电子产品的发展，对小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推动了先进封装技术的不断创新。物联网设备需要更小的体积、更低的功耗和更高的可靠性，这些特性都需要通过先进封装技术来实现。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

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