3.半导体材料
近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体材料专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2022年中国大陆半导体材料市场规模约为939.75亿元，同比增长8.72%，2023年约为979亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年市场规模将达1011亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
中国半导体材料历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已取得突破并打入台积电、三星、中芯国际等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。中国大陆自主化率不高，国产化替代需求迫切。
资料来源：中商产业研究院整理
4.半导体设备
半导体设备主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2023年中国半导体设备市场规模约为2190.24亿元，占全球市场份额的35%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
我国半导体设备国产化已取得一定进展，在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备市场的国产化率已突破双位数，成长边界不断拓宽。光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域的国产化率仍在10%以下，国产化率较低。
资料来源：中商产业研究院整理
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