中商情报网讯：在当今科技飞速发展的时代，集成电路作为电子信息产业的基石，其重要性不言而喻。集成电路封测环节，作为集成电路产业链中不可或缺的一环，不仅关系着芯片性能的稳定发挥，更是产品能否成功走向市场的关键。
一、中国集成电路封测行业产业链环节上市企业整体情况
集成电路封装测试行业上游为芯片设计环节、晶圆制造环节和封装材料供应环节，中游为封装测试环节，下游为终端应用环节。
芯片设计是根据需求把复杂的电路、半导体排列构成转变成具体设计图的过程。晶圆制造环节负责制造集成电路所需晶圆，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，好比芯片的地基。封装材料供应环节提供集成电路封装所需封装基板、引线框架、键合线等物品。封装测试，分为封装和测试两个环节，封装环节对晶圆进行工艺处理，使芯片电路与外部器件实现电气连接；测试环节对芯片产品的性能和功能进行测试。
资料来源：中商产业研究院整理
代表性企业有通富微电、华天科技等。行业内企业主营业务一般围绕封装测试服务。大部分企业上市时间集中于2020-2023年，长电科技上市时间2003年。
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