中商情报网讯：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。当前，随着全球终端市场需求回暖，特别是新能源汽车、5G通讯等新兴领域的蓬勃发展，国内半导体硅片市场正迎来积极的复苏态势，半导体硅片行业前景广阔。
一、半导体硅片的定义及分类
半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。根据尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）等规格；根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基材料。
资料来源：中商产业研究院整理
二、半导体硅片行业发展政策
半导体硅片行业是国内重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。近年来，我国政府相关部门颁布了一系列政策法规支持行业的发展，相关文件的主要内容如下：
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