深圳半导体与集成电路产业聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象。其中，南山以集成电路设计、集成电路高端装备、关键材料、先进封测为发展方向；福田区重点发展高端芯片设计，宝安区优先发展先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片和分销服务；龙华区以集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料为发展重点；龙岗区发展方向为集成电路制造、高端装备和零部件、第三代半导体、高端芯片设计。
深圳半导体与集成电路产业布局图
资料来源：中商产业研究院整理
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