二、上游分析
1.PCB
（1）市场规模
近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国和韩国等亚洲地区转移。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元，同比增长2.56%，2023年约为3096.63亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国PCB市场规模将进一步增长至3469.02亿元。
数据来源：Prismark、中商产业研究院整理
（2）竞争格局
由于我国PCB产业主要集中在中低端制造领域，高性能制造领域较少，制造门槛不高，市场集中度较低，CR5为33.9%，鹏鼎控股市场份额占比最多，达12.4%。东山精密、健鼎科技、深南电路、华通分别占比达7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。
数据来源：CPCA、中商产业研究院整理
2.碳化硅衬底材料
（1）市场规模
碳化硅衬底具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点，可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限，开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的新一代半导体器件。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国碳化硅衬底行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2023年全球导电型和半绝缘型碳化硅衬底的市场规模分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。中商产业研究院分析师预测，2024年全球碳化硅衬底市场规模将分别达到9.07亿美元和3.26亿美元。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
碳化硅衬底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等规格，碳化硅衬底正不断向大尺寸的方向发展，目前行业内企业主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸处于研发阶段。碳化硅衬底材料制备具有极高的技术门槛，目前全球能够规模化供应高品质、车规级碳化硅衬底的企业数量较少。国内厂商中，天岳先进前作为国内碳化硅衬底领军者，在8英寸衬底层面取得显著进展和成果，其用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底是业内首创。
资料来源：中商产业研究院整理
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