4.半导体设备重点企业
我国半导体设备国产化已取得一定进展，在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备市场的国产化率已突破双位数，成长边界不断拓宽。光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域的国产化率仍在 10%以下，国产化率较低。
资料来源：中商产业研究院整理
5.半导体硅片
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。当前，随着全球终端市场需求回暖，特别是新能源汽车、5G通讯等新兴领域的蓬勃发展，国内半导体硅片市场正迎来积极的复苏态势。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
6.光刻胶
目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2022年中国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国光刻胶市场规模可达114.4亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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