中商情报网讯:芯片设计是指将电子元器件、电路和功能集成到单个芯片中的过程。当前全球半导体产业持续回暖复苏,产业链各个环节迎来新一轮增长机遇。芯片设计作为上游领域中的高技术门槛环节,国产替代潜力广阔。
市场现状
1.销售规模
中商产业研究院发布的《2024-2029年中国芯片设计行业调研及发展趋势预测报告》显示,2023年中国芯片设计行业销售规模约为5774亿元,同比增长8%,增速比上年低了8.5个百分点,占全球集成电路产品市场的比例将略有提升。中商产业研究院分析师预测,2024年中国芯片设计销售规模将超过6000亿元。
数据来源:《提升芯片产品竞争力》、中商产业研究院整理
2.领域分布情况
消费类芯片的销售占比最多,达44.5%。通信和模拟占比均超过10%,分别为18.8%和12.8%。计算机、功率、智能卡、导航、多媒体,占比分别为8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。
数据来源:《提升芯片产品竞争力》、中商产业研究院整理
发展前景
1.技术创新推动行业发展
随着中国政府对高新技术产业,尤其是半导体产业的高度重视,芯片设计行业将迎来技术创新与自主研发能力的显著提升。国内企业正逐步摆脱对外部技术的依赖,通过加大研发投入、建立高水平研发团队以及与国际先进企业的合作,加速推进芯片设计技术的突破。未来,中国芯片设计将更加注重底层架构的创新,旨在开发出具有自主知识产权的核心芯片产品,提升在全球产业链中的地位。
2.市场需求多元化促进产业转型升级
随着物联网、5G通信、人工智能等新兴技术的快速发展,芯片市场需求日益多元化和个性化。中国芯片设计行业将紧跟市场需求变化,提供更加灵活、高效的定制化服务。通过深入了解不同行业的应用场景和需求特点,设计开发出针对性强、性能优越的专用芯片,满足市场细分领域的差异化需求。这不仅有助于提升产品竞争力,也能促进产业升级和转型。
3.产业链协同提升整体竞争力
未来,中国芯片设计行业将更加注重与上下游产业链的紧密协同,共同构建健康、可持续发展的产业生态。这包括与晶圆制造、封装测试、材料设备供应商等环节的深度合作,以及与设计软件、EDA工具、IP核等技术支持的紧密衔接。通过构建开放合作的平台,促进资源共享与技术交流,加速芯片从设计到量产的转化效率,提升整体产业链的竞争力。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国芯片设计市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。