中商情报网讯：芯片设计是指将电子元器件、电路和功能集成到单个芯片中的过程。当前全球半导体产业持续回暖复苏，产业链各个环节迎来新一轮增长机遇。芯片设计作为上游领域中的高技术门槛环节，国产替代潜力广阔。
销售规模
中商产业研究院发布的《2024-2029年中国芯片设计行业调研及发展趋势预测报告》显示，2023年中国芯片设计行业销售规模约为5774亿元，同比增长8%，增速比上年低了8.5个百分点，占全球集成电路产品市场的比例将略有提升。中商产业研究院分析师预测，2024年中国芯片设计销售规模将超过6000亿元。
数据来源：《提升芯片产品竞争力》、中商产业研究院整理
投融资情况
随着科技进步和数字化转型的加速，芯片设计行业迎来了前所未有的发展机遇。特别是在5G、物联网、人工智能等新兴领域的推动下，芯片设计的需求持续增长，为投融资市场提供了广阔的发展空间。IT桔子数据显示，2024年1-10月中国芯片设计已披露投资事件共201起，融资金额约377.04亿元。
数据来源：IT桔子、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国芯片设计市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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