三、芯片设计行业发展现状
1.销售规模
中商产业研究院发布的《2024-2029年中国芯片设计行业调研及发展趋势预测报告》显示，2023年中国芯片设计行业销售规模约为5774亿元，同比增长8%，增速比上年低了8.5个百分点，占全球集成电路产品市场的比例将略有提升。中商产业研究院分析师预测，2024年中国芯片设计销售规模将超过6000亿元。
数据来源：《提升芯片产品竞争力》、中商产业研究院整理
2.产业规模最大的十个城市
上海、深圳、北京位居前三位，规模分别为1400亿元、1201.5亿元和907.5亿元。杭州的设计业规模达到619.5亿元，首次超过无锡。虽然无锡设计业的规模为589.7亿元，达到历史新高，比上年增长11%，但与杭州设计业18.9%的增速相比还是差了不少，进入前十的城市设计产业规模均超过130亿元，门槛提高到137亿元，提升了15亿元。
数据来源：《提升芯片产品竞争力》、中商产业研究院整理
3.企业分布情况
2023年，中国芯片设计销售过亿元企业主要分布在长江三角洲，占比达49.8%，接近一半。珠江三角洲、中西部、京津环渤海分别占比19.8%、15.8%、14.6%。
数据来源：《提升芯片产品竞争力》、中商产业研究院整理
4.领域分布情况
消费类芯片的销售占比最多，达44.5%。通信和模拟占比均超过10%，分别为18.8%和12.8%。计算机、功率、智能卡、导航、多媒体，占比分别为8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。
数据来源：《提升芯片产品竞争力》、中商产业研究院整理
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