二、上游分析
1.玻璃基板
（1）市场规模
玻璃基板行业具有高技术壁垒，行业主要受美国和日本企业垄断，为填补国内空白，国内企业不断加大对玻璃基板的研发。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国玻璃封装基板调研分析及投资风险研究预测报告》显示，2023年我国玻璃基板行业市场规模约为333亿元，同比增长7.42%，2024年将达352亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年玻璃基板市场规模将增长至371亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）竞争格局
目前，全球玻璃基板市场主要由美国和日本企业为主，市场集中度较高，前三企业市占率超过85%。其中，康宁排名第一，市场份额约为48%。其次分别为旭硝子、电子硝子、东旭光电，市场份额分别为23%、17%、8%。
数据来源：中商产业研究院整理
2.封装材料
（1）封装基板
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体封装基板行业市场分析与前景趋势研究报告》显示，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国封装基板市场规模将增至213亿元，2025年将达220亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示：
资料来源：Prismark、中商产业研究院整理
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