三、晶圆代工行业发展现状
1.全球市场规模
AI需求驱动下，全球晶圆代工市场增长强劲。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国晶圆代工产业调研及发展趋势预测报告》显示，2023年全球晶圆代工市场规模约为1400亿美元，较上年增长5.98%。中商产业研究院分析师预测，2024年全球晶圆代工市场规模将达到1513亿美元，2025年达到1698亿美元。
数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理
2.中国市场规模
中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展，市场规模不断扩大。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国晶圆代工产业调研及发展趋势预测报告》显示，2023年中国大陆晶圆代工市场规模约为852亿元，较上年增长10.51%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国大陆晶圆代工市场规模将达到933亿元，2025年达到1026亿元。
数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理
3.中国市场份额占比
近年来，中芯国际和华虹集团的市场销售额的高速增长，带动了中国大陆在全球晶圆代工市场的份额增加，2021年中国市场占比达8.5%，2023年达到8.7%。由于中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力，因此市场总份额将保持相对平稳，预计2024年市场份额将达到8.8%，2025年达到8.9%。
数据来源：IC Insights、中商产业研究院整理
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