2025年中国晶圆代工行业市场前景预测研究报告(简版)
来源:中商产业研究院 发布日期:2025-01-09 10:37
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4.晶圆厂建设数量

截至2023年12月,中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条。12英寸晶圆厂45座,规划产能合计238万片,8英寸晶圆厂34座,规划产能合计168万片,6英寸晶圆厂48座,规划产能合计264万片,5/4/3英寸晶圆厂63座,规划产能合计730万片。

数据来源:中商产业研究院整理

5.行业市场竞争格局

全球晶圆代工行业呈现“一超多强”的竞争格局。台积电作为行业龙头,占据了64.9%的市场份额,排名第一。三星电子市场份额为9.3%,排名第二。中芯国际站稳第三,市场份额提升至6%。联电、格芯分别位列第四、第五,市场份额略有下滑。华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、晶合集成依次排名第六至第十。

数据来源:TrendForce、中商产业研究院整理

四、晶圆代工行业重点企业

1.中芯国际

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。2024年前三季度,中芯国际实现营收418.79亿元,同比增长26.5%,归母净利润27.06亿元,同比下降26.4%。

数据来源:中商产业研究院整理

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