2025年中国晶圆代工行业市场前景预测研究报告(简版)
来源:中商产业研究院 发布日期:2025-01-09 10:37
分享:

3.晶合集成

合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。2024年前三季度,晶合集成主营收入67.75亿元,同比上升35.05%,归母净利润2.79亿元,同比上升771.94%。

数据来源:中商产业研究院整理

2023年,晶合集成的集成电路晶圆制造代工业务实现营收71.83亿元,占总营业收入比重的99.16%。

数据来源:中商产业研究院整理

4.华润微

华润微电子有限公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。无锡华润上华科技有限公司隶属代工事业群,是从事开放式晶圆代工业务的专业公司,在中国模拟晶圆代工行业处于领先地位,于中国及海外地区拥有逾二十年服务客户的经验。华润上华为客户提供主流和成熟工艺技术的晶圆代工服务,是目前中国内地特种工艺平台的主要提供者,拥有8英寸晶圆月产能逾7万片,6英寸晶圆月产能逾20万片,可为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。2024年前三季度,华润微实现营业收入74.72亿元,同比下降0.77%,归母净利润4.99亿元,同比下降52.72%。

数据来源:中商产业研究院整理

如发现本站文章存在版权问题,烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
中商情报网
扫一扫,与您一起
发现数据的价值
中商产业研究院
扫一扫,每天阅读
免费高价值报告

Baidu
map