2025年中国晶圆代工行业市场前景预测研究报告（简版）-中商情报网

首页 > 观产业 > 详情

2025年中国晶圆代工行业市场前景预测研究报告（简版）

来源：中商产业研究院发布日期：2025-01-09 10:37

晶圆代工

分产品来看，2023年公司主营业务中，制造与服务收入50.80亿元，占营业收入的51.31%；产品与方案收入46.70亿元，占营业收入的47.16%。

数据来源：中商产业研究院整理

5.武汉新芯

武汉新芯集成电路股份有限公司成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂，新芯股份已积累超过15年的稳定运营生产经验，现拥有两座晶圆厂；公司着眼于全球化布局，以武汉为中心，建立起辐射全球的服务基地与运营网络，与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系。

五、晶圆代工行业发展前景

1.技术发展助推晶圆代工行业升级

全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。同时，随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺，助推晶圆代工行业升级。

2.新兴产业为行业带来新机遇

随着生成式AI、新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。

3.中国晶圆代工厂竞争力提高

在国际贸易摩擦日益加剧的背景下，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显。国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展，为国产晶圆代工企业提供了更多的发展机遇。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国晶圆代工行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。