3.电子特气
（1）市场规模
中国电子特气市场规模同样呈现出稳步增长的趋势。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国电子特种气体行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2023年中国电子特气市场规模249亿元，2024年市场规模约262.5亿元，中商产业研究院分析师预测，随着集成电路和显示面板等半导体产业的快速发展，电子特气的需求将持续增长，2025年中国电子特气市场规模将达279亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）竞争格局
目前，中国电子特气行业以国外企业为主。空气化工市场份额占比最多，达25%。其次分别为德国林德、液化空气、太阳日酸，占比分别为23%、22%、16%。
数据来源：中商产业研究院整理
4.封装材料
（1）封装基板
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体封装基板行业市场分析与前景趋势研究报告》显示，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国封装基板市场规模将增至213亿元，2025年将达220亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示：
资料来源：Prismark、中商产业研究院整理
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