未来公司将采取以下措施，以进一步提升公司的盈利能力：

1）有针对性地实施员工培训以及工艺优化，进一步提升AWG芯片系列产品批量供货能力和良品率，扩大与英特尔、索尔思等客户的业务规模，提升公司在AWG芯片领域的市场份额和影响力；

2）加快DFB激光器芯片系列产品由小批量供货转向大批量供货的进程，同时围绕下游客户的应用场景，积极拓宽DFB激光器芯片的产品种类，争取尽快通过相应的客户产品导入并实现批量供货；

3）借助公司在光芯片领域的核心技术积累以及封装工艺的不断完善，将围绕PLC分路器芯片、AWG芯片以及DFB激光器芯片，进一步扩大向封装环节延伸的程度和规模，以更好地适应市场竞争环境；

4）继续加强不同板块之间的衔接，提高产业效率，围绕下游客户需求，形成从光芯片、光器件、室内光缆、线缆材料全产业链协同发展格局。

主要存在风险：

（一）报告期持续亏损及存在累计未弥补亏损的风险

截至2019年12月31日，公司合并口径累计未分配利润为227.40万元，母公司口径累计未弥补亏损为-3,911.01万元。公司报告期内持续亏损且存在累计未弥补亏损，主要由于公司PLC分路器芯片系列产品、室内光缆以及线缆材料等业务主要构成部分在报告期内的收入及毛利波动，导致主营业务利润不足以覆盖研发费用、管理费用的持续增加。如公司新产品未能顺利完成研制，或研制后未能按计划实现客户产品导入，或产品最终应用领域需求发生重大不利变化，以上因素可能导致公司收入无法按计划增长，无法及时扭亏为盈，有可能造成公司现金流紧张，对公司资金状况、研发投入、业务拓展、市场拓展、人才引进、团队稳定等方面造成不利影响。预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法现金分红，将对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。

（二）发行人报告期收入主要由室内光缆、线缆材料、PLC分路器等构成，整体毛利率水平不高的风险

2017年、2018年和2019年，公司PLC分路器芯片系列产品、室内光缆以及线缆材料占主营业务收入比重分别为99.05%、95.70%和80.20%。受下游市场形势变动的影响，报告期内，公司PLC分路器芯片系列产品以及线缆材料收入、毛利金额逐年下降，室内光缆业务2018年收入、毛利有所上升，但2019年再次下降。同时，室内光缆、线缆材料由于业务相对传统、市场竞争较为激烈，毛利率水平较低，2017年、2018年和2019年，室内光缆业务毛利率分别为19.01%、22.86%和20.77%，线缆材料业务毛利率分别为15.89%、14.76%和15.08%，而PLC分路器芯片系列产品毛利率也受到国内光纤到户建设放缓的影响，2017年、2018年和2019年分别为33.67%、30.94%和31.88%，由此导致公司主营业务整体毛利率水平不高，报告期内出现持续亏损。如若上述产品仍然维持较高收入占比，并且毛利率水平未能明显提升，公司未来盈利能力仍将面临一定的风险。