上海硅产业集团首次发布在科创板上市上市主要存在风险分析（图）-中商情报网

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上海硅产业集团首次发布在科创板上市上市主要存在风险分析（图）

来源：中商产业研究院发布日期：2020-08-19 11:32

半导体硅片

（十）公司尚未盈利且母公司存在累计未弥补亏损风险

2016年、2017年、2018年及2019年1-3月，公司的营业收入分别为27,006.50万元、69,379.59万元、101,044.55万元和26,952.31万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-9,081.32万元、-9,941.45万元、-10,333.31万元和-2,039.36万元，均为负值。

截至2019年3月末，公司经审计的母公司报表未分配利润为-8,774.97万元，合并报表中未分配利润为27,576.17万元，母公司报表可供股东分配的利润为负值。若公司不能尽快实现盈利，或者控股子公司缺乏现金分红的能力，公司在短期内无法完全弥补累积亏损。在首次公开发行股票并在科创板上市后，公司将存在短期内无法向股东现金分红的风险，将对股东的投资收益造成不利影响。

（十一）政府补助不能持续的风险

由于公司所处的半导体硅片行业系国家重点鼓励、扶持的战略性行业，公司获得的政府补助金额较大。2016年、2017年、2018年和2019年1-3月，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1,782.35万元、9,729.74万元、16,605.95万元和2,026.21万元。若公司未来获得政府补助的金额下降，将对公司的固定资产投资及在建项目的资金保障造成一定的不利影响。